预成型焊片
Solder Preforms
铟基系列钎料
铟具有良好的延展性、可锻性熔点，其熔点仅为157℃，可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性
· 低熔点
· 蒸汽压低
· 延展性好、可锻性强
· 优异的热疲劳性能
· 可多次焊接或较低温度回流焊接
· 跌落试验中，耐抗性优异
· 高导热
产品应用
铟的导热率良好（在85°C时为86W / mK），因此在热管理中被广泛应用，电子元件产生的热量可得到有效疏导。
· 电真空器件封装
· 玻璃封装
· 陶瓷封装
· 低温超导器件封装
产品列表
产品型号 |
固相线温度 ℃ |
液相线温度 ℃ |
共晶合金温度 ℃ |
密度 g/cm3 |
电阻率 µΩ.m |
热导率 W/m.K |
热膨胀系数 10-6/℃ |
抗拉强度 Mpa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| In51Bi32.5Sn16.5 | / | / | 60 | 7.88 | 0.522 | / | 22 | 33.44 |
| In66.3Bi33.7 | / | / | 73 | 7.99 | / | / | / | / |
| Bi50Pb28Sn22 | / | / | 100 | / | / | / | / | / |
| In52Sn48 | 120 | 122 | / | 7.3 | 0.147 | 120 | 20 | 12 |
| Sn50In50 | 118 | 125 | / | 7.3 | 0.147 | 118 | 20 | 11.86 |
| In80Pb15Ag5 | 149 | 154 | / | 7.85 | / | 149 | / | / |
| In97Ag3 | / | / | 143 | 7.38 | 0.075 | / | 22 | 5.5 |
| In100 | / | / | 157 | 7.31 | 0.072 | / | 29 | 1.88 |
| In60Pb40 | 174 | 185 | / | 8.52 | 0.246 | 174 | 27 | 28.61 |
| Sn77.2In20Ag2.8 | 175 | 187 | / | 7.25 | 0.176 | 175 | 28 | 46.88 |
| In50Pb50 | 184 | 210 | / | 8.86 | 0.287 | 184 | 27 | 32.2 |
| Pb60In40 | 197 | 231 | / | 9.3 | 0.331 | 197 | 26 | 34.48 |
